中新網合肥12月3日電 (記者 趙強)合肥新站高新區與合肥頎中封測技術有限公司3日簽署項目合作協議，安徽省委常委、合肥市委書記虞愛華與北京奕斯偉科技集團董事長王東升商談深化合作并見證簽約。

據介紹，合肥頎中封測技術有限公司由合肥建設投資集團、北京奕斯偉科技集團、頎邦集團、芯動能投資等共同發起設立。本次簽約的頎中先進封裝測試生產基地項目，總投資10.6億元，落戶于合肥綜合保稅區內，將從事晶圓凸塊封裝測試相關業務。預計2022年6月開工建設，2023年11月投產。

虞愛華說，京東方在合肥產業發展史上具有標志性意義。“過去，我們攜手在新型顯示領域，已經創造了令人矚目的成績；未來，在集成電路領域，定將再創令人期待的碩果。希望雙方共同把握好工作節奏，簽約項目抓緊推進落地，意向項目抓緊謀劃啟動。”

王東升說，合肥發展新興產業有眼光、有勇氣、有擔當，是企業的福地。從平板顯示，到集成電路，再到新能源汽車等，合肥闖出了產業發展的“合肥奇跡”，創出了資本招商的“合肥模式”。“我們一如既往看好合肥、看重合肥，將抓緊布局更多好項目，助力合肥打造具有重要影響力的IC之都。”

合肥綜合保稅區是安徽省首個綜合保稅區，2014年3月17日獲國務院批準設立，規劃面積2.6平方公里，已集聚集成電路、新型顯示、裝備制造、IC設計、保稅倉儲、跨境電商等產業的89家企業，從業人員近4000人，逐步形成各類完備的產業鏈。截至2021年6月，合肥綜保區內項目總投資近500億元，累計實現進出口貿易額超50億美元。

據悉，自成立以來，合肥綜保區先后引進安徽省首條12吋晶圓產線合肥晶合集成電路項目、大陸首條12吋金凸塊封測產線新匯成項目、世界領先的硅基OLED顯示器件產線視涯項目、大陸首條COF卷帶產線奕斯偉項目，以及一批IC設計、半導體材料、晶圓測試項目，在集成電路產業驅動芯片領域初步形成上游設計、核心晶圓制造、下游封裝測試、關鍵材料及終端應用的產業鏈閉環，集成電路產業重點企業產能快速提升、產值高速增長。(完)

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